晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按確定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬晶振外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的?，F有晶振的外殼與基座裝配后，由于配合結構所限，導致兩者裝配穩定性差，緊密性差，導致密封性能降低，從而影響產品的應用。晶體振蕩器又稱有源晶振，另一種稱為晶體諧振器(無源晶振)，兩者統稱為晶振。在晶體振蕩器的采購中，有源晶體振蕩器和無源晶體振蕩器的采購要求有所不同，現在我們就來說說選購晶體振蕩器的注意事項。
晶振外殼沖壓加工處理氧化皮辦法以及尺寸特點
【一】、晶振外殼沖壓加工處理氧化皮辦法
晶振外殼沖壓加工生產在進行不同類型的金屬材料加工，晶振外殼沖壓加工時，對金屬材料也有確定的要求，當然，對晶振外殼沖壓加工不僅要求金屬的完整性，而且對金屬的外觀也有確定的要求，例如氧化金屬也是晶振外殼沖壓加工所需金屬被氧化的原因。
另外，晶振外殼
體沖壓加工生產還要求金屬厚度超過規定厚度的產品后處理，但是實際上，金屬幾乎不會氧化，那么對于被氧化的金屬，我需要做什么？
處理過程中通常采用線圈、裝訂、焊接或人工表面防熱處理等方法，造成氧化發黑?；液谏难趸瘜蛹咏Y實，包括了NiCr2O4和NiFEO4，這兩種物質主要是用腐蝕性強的氫氟酸和硝酸去除的。但由于環境污染、有害、腐蝕性等原因，晶振外殼沖壓加工逐漸被廢棄。目前，板材廠通常有兩種規模解決方案︰
1、化學方法：用酸洗鈍化膏和無機助劑在室溫下浸洗的洗滌劑。想深受不銹鋼具有白化處理意圖的特性。用這種方法加工的設備看上去顏色很淺，金屬色。該方法適合于大型雜亂產品。
2、噴砂/高爐法一般是選用玻璃微珠的噴砂方式，去除氧化變黑的外觀。
【二】、晶振外殼的尺寸特點
晶體振蕩器被廣泛用于各種模擬和數字電路中作為基準時鐘源，其質量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼(也稱晶振帽)沖壓品質是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼
采用沖床連續沖壓成型，經大量觀察和分析發現，主要缺陷有內底面與頂面的凹坑、內底面與頂面的劃痕，側面裂口和側面撓曲。
之前的研究者針對前3種缺陷，應用計算機視覺檢測技術設備了晶振外殼缺陷檢測系統，通過圖像的分析和處理判斷是否有缺陷，并且設計了晶振外殼缺陷檢測系統的硬件平臺。幾基本實現晶振外殼缺陷的在線自動檢測，而且具有很好的檢測準確性。但是對于撓曲缺陷，由于整個外殼尺寸比較??；小撓曲肉眼很難發現和判斷。而且這種撓曲缺陷與面缺陷有很大區別，側面和頂面圖像上不能反映撓曲缺陷的存在，因而以前的方法對該撓曲缺陷檢測是無效的。本文在分析原有的檢測方法的基礎上，研究晶振外殼的側面撓曲缺陷，提出檢測側面撓曲缺陷的方法。
滄州恒熙電子有限責任公司
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